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半導體芯片(pian)用水主要在于前端(duan)晶棒硅切片(pian)冷卻(que)用水，基板晶圓片(pian)檢(jian)測(ce)清洗(xi)用水，中段(duan)晶圓片(pian)濺鍍、曝光(guang)、電鍍、光(guang)刻(ke)、腐(fu)蝕等工藝清洗(xi)，后段(duan)檢(jian)測(ce)封裝(zhuang)清洗(xi)。

太(tai)陽能光伏(fu)產(chan)業主要生(sheng)產(chan)集中在多晶(jing)硅提純、拉單(dan)晶(jing)、多晶(jing)硅鑄錠、太(tai)陽能電池(chi)片等，這些生(sheng)產(chan)工藝中主要動(dong)力需求包括：超純水，電源，特氣。

光電光學玻(bo)璃行(xing)業(ye)的(de)超(chao)純(chun)水(shui)設(she)備主要(yao)是為(wei)玻(bo)璃清洗時給(gei)超(chao)聲(sheng)波(bo)提供超(chao)純(chun)水(shui)。

液晶面(mian)板生(sheng)產(chan)大約50%以上(shang)工序中硅片與超(chao)純(chun)水直接(jie)(jie)接(jie)(jie)觸，有80%以上(shang)工序需要進(jin)行化(hua)學(xue)處(chu)理，而化(hua)學(xue)處(chu)理又與超(chao)純(chun)水有密(mi)切關系，并且直接(jie)(jie)與工件(jian)接(jie)(jie)觸，如果水質不(bu)純(chun)，就(jiu)會導致(zhi)器(qi)件(jian)性能下降，影響(xiang)產(chan)品性能，進(jin)而影響(xiang)了產(chan)品的良率(lv)。

作為電(dian)(dian)(dian)解(jie)液的(de)(de)重(zhong)要成分，水(shui)在電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)中(zhong)起著至關(guan)重(zhong)要的(de)(de)作用，一般情況(kuang)下的(de)(de)水(shui)中(zhong)含有鈣鎂離子，固體顆粒、膠狀(zhuang)物質(zhi)(zhi)等導電(dian)(dian)(dian)物質(zhi)(zhi)，會縮短(duan)蓄電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)的(de)(de)使用壽命(ming)，也不符合國家有關(guan)電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)用水(shui)的(de)(de)標準規范，所以需(xu)要水(shui)質(zhi)(zhi)高的(de)(de)超純(chun)水(shui)作為電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)電(dian)(dian)(dian)解(jie)液。